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大功率陶瓷3535灯珠选材与工艺
现在业界陶瓷3535灯珠在基板选材上分氮化铝基板和氧化化铝基〓板两种。
氮化铝基板◥特点如下：
(1)导热系◢数高，即bai热导率高，约20W/m·K，接近BeO和duSiC，是Al2O3的5倍以上；
(2)热膨胀系zhi数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；
(3)各种↑电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
(4)机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
(5)纯度高；
(6)光传输特性好；
(7)无毒；
(8)可采用流◆延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
联系人：刘小姐
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